QUICK800 返修支架
特点：
* 全新组合式工作平台，使维修更加方便
* 上下同时加热，特别适合拆取BGA及其它需要进行预热工序的芯片。
* 可根据线路板尺寸大小的不同进行调节。
* 可根据需要选择真空吸放芯片的功能装置。
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规格：
底板尺寸
350（L） X 250（W） mm
高度
380 mm
微调高度
60 mm
大支架尺寸
382（L） X 300（W） X 110（H） mm
小支架尺寸
216（L） X 180（W） X 82（H） mm
重量
约5.6kg
